“广州第一芯”IPO上会获通过，即将登陆创业板
羊城晚报全媒体记者 莫谨榕
6月15日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯”）创业板IPO上会审议获通过。这意味着，这家被誉为“广州第一芯”的企业即将正式登陆A股资本市场。作为广东自主培育并首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯的成功过会，不仅是广东打造中国集成电路产业“第三极”的生动注脚，也让我们得以窥见南粤大地多年“强芯”求索、产业突围向上的奋进轨迹。
“广东芯”破冰起航
粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。
目前，粤芯坐拥两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至去年年末，已实现产能6.33万片/月。同时，目前粤芯半导体已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，总产能将跃升至12万片/月。
本次冲刺创业板，粤芯拟发行不超过7.9亿股股份，预计募集资金达到75亿元，募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主营业务展开。
数据显示，2023年—2025年，粤芯经营活动现金流量净额持续为正，营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82 亿元，年均复合增长率为57.30%。不过，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。
粤芯预计公司最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。
突围模拟芯片赛道
提到粤芯半导体，就绕不开一个关键词——模拟芯片。
模拟芯片应用场景广泛，从工业与能源系统到汽车领域，从人工智能到消费电子，数字世界的众多场景都离不开这枚关键的“信号翻译器”。根据Statista预计，2028年全球模拟芯片行业市场规模将达1160.4亿美元，2024年—2028年均复合增长率为8.84%。
产业前景可期，但国产突围之路道阻且长。中国拥有模拟芯片最广泛的应用场景和市场需求，是全球最大的模拟芯片消费市场。弗若斯特沙利文报告显示，2025年，全球信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5917亿元，其中，中国的市场规模将达到2203亿元；到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场达到3346亿元，中国市场的比重将继续增大。
然而，模拟芯片的设计门槛高，学习周期漫长，外国公司一直占据着模拟芯片市场主导地位，中国模拟芯片的自给率较低，整体自给率仅约16%，工业领域10%-15%，汽车领域不足10%，德州仪器、亚德诺、英飞凌三家美欧巨头合计占据中国汽车模拟芯片市场51%份额，国产替代空间巨大。
过去很长一段时间，中国电子信息技术产业都面临着缺“芯”少“魂”的难题。作为全国电子信息产业第一大省的广东，这个问题尤为明显。广东生产着全国最多的手机、无人机、家电等电子终端产品，这些规模庞大的产业让广东常年成为芯片市场的“头号买家”，过去集成电路进口额占全国约40%。
然而，在巨大的需求背后，产业链核心环节长期缺失。2017年之前，国内12英寸晶圆厂高度集中于上海、北京、武汉等长三角及华北地区，而作为全国电子信息重镇的广东，在这一领域竟接近空白。
“广东发展集成电路产业的先天优势在于电子信息制造产业根基雄厚，是国内电子信息制造与产业落地的重镇。”华芯金通（北京）半导体研究有限公司董事长兼首席专家吴全在接受记者采访时表示，广东本地芯片需求始终居高不下，在海量市场需求之下，产业长期存在芯片供给本地化不足的问题，亟需补强本地半导体供应链、完善全链条产业生态。
粤芯的成长是政府、资本、产业多方携手共筑的成果。在发展初期，拥有广州国资背景的广州开发区科学城集团为粤芯注资提供重要支撑。发展壮大阶段，广东省半导体及集成电路产业投资基金、国投创业基金、广州科创产投等战略资本相继入局。与此同时，广汽、上汽、北汽等汽车企业也以产业资本身份加持。
截至目前，粤芯半导体共有47名股东，其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）持股16.88%，为第一大股东；广东省半导体及集成电路产业投资基金持股11.29%；广州华盈企业管理有限公司持股9.52%。可以说，粤芯这颗“广东芯”是广东全产业链力量共同托举起来的“火种”，也反映出广东造芯强芯的雄心。
铺开产业新蓝图
粤芯的从0到1，并非偶然，而是广东深耕集成电路产业、全力打造中国集成电路产业发展“第三极”的一个缩影。
时间回到2020年，《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》率先落地，明确提出“积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板”，目标直指“把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区”。次年，广东正式提出“打造我国集成电路产业发展第三极”的战略目标，并配套制定“强芯行动”详细计划。此后，《培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》等政策文件密集出台，省级半导体及集成电路产业投资基金同步设立，为重大项目持续注入动能。
进入“十五五”，广东的目标更加清晰。广东“十五五”规划纲要提出，做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。在具体落地上，广东绘制出一张清晰的“施工图”：做强深圳产业创新高地，协同广州、珠海、东莞错位发展。巩固设计业优势，做大集成电路制造业，以应用牵引成熟制程、化合物半导体特色化发展。加快布局光芯片、人工智能芯片、高带宽内存、先进封测等领域，大力发展核心设备及零部件、关键材料。
多年持续深耕，广东不断夯实半导体及集成电路产业的“四梁八柱”，粤芯、增芯、华润微、中芯国际等重大集成电路项目产能稳步爬坡，在设计、制造、封测等关键环节积累起日益厚实的产业优势。“十四五”期间，全省集成电路产量从2020年的374亿块跃升至2025年的942.4亿块，增长152%。在产业多点开花的背后，是一个产业大省的系统性发力。
“广东完全有底气和自信看待自身的集成电路产业的实力。”吴全表示，粤港澳大湾区在基础科学、工艺技术研发层面积淀深厚，科技研发底盘扎实，本土科研商业化落地属性更强。同时，广东在高端制造领域积淀深厚，本地坐拥大疆、比亚迪、华为这类龙头企业，高端制造产业潜力十足。从芯片设计到晶圆制造的中上游环节，广东完全有基础深挖布局、推进更多项目落地。
“广东坐拥庞大的终端应用产业，本身就是芯片的核心采购方，没有谁比终端客户更懂产品实际需求。企业精准掌握产品需求后，就会有效定义产品。在自研生产或是外包代工之间，我认为，企业应该优先考虑自研完成。”吴全建议，“广东有众多龙头企业和头部玩家，它们既有科技实力，同时也对芯片有大量需求，政府应该引导和鼓励他们加大对芯片科技领域的投资。广东不仅需要落地晶圆厂、封测厂，还可以新设半导体设备企业，晶圆制造、封装、配套设备等相关业务，既可以拆分多家公司运营，也能整合由单家企业统筹落地。”